听说NAND缺货？先来了解下XTX NAND系列产片！

纵向深入：多系列精准布局

芯天下针对不同场景需求，精准设计并推出多样化的NAND产品系列：

SPI NAND 系列

XT26G08DWSIGA / 26G08DWSIGA： 容量：8Gbit 工作电压：2.7~3.6V 温度范围：-40°C 至 +85°C 封装：WSON8 (8x6mm) 特性：支持Quad I/O高速数据接口，适用于空间受限的智能穿戴设备、物联网设备以及便携式电子设备。 产品状态：量产（CS），稳定供应。

Parallel NAND 系列

XT27Q04A8BFIGA： 容量：4Gbit 工作电压：1.7~1.9V 温度范围：-40°C 至 +85°C 封装：BGA67 (8x6.5x0.89mm) ECC要求：8bit ECC纠错 特性：采用P-SLC NAND技术，提供更高的读写速度、更长的使用寿命，适用于工业级存储应用。 产品状态：量产（CS），高可靠性。

XT27Q02A8BFIGA： 容量：2Gbit 工作电压：1.7~1.9V 温度范围：-40°C 至 +85°C 封装：BGA67 (8x6.5x0.89mm) ECC要求：8bit ECC纠错 特性：P-SLC技术，高性能稳定性，适合嵌入式系统、工业控制设备。

SD NAND 系列

NAND MCP 系列

63M4G8E6MM-CBBIA： 存储容量：4G NAND (8bit ECC, x8) + 4G LPDDR4X (x16) 工作电压：1.8V (NAND)/1.1V (LPDDR4X)/0.6V (接口) 温度范围：-40°C 至 +85°C 封装：BGA149 (8x9.5x0.8mm) 特性：集成高速存储和低功耗LPDDR4X内存，专为移动通信设备、智能终端设计，提升整体性能和功耗表现。 产品状态：工程样品（ES），适合前期开发及验证。

横向布局：灵活封装全场景适配

芯天下在产品封装设计上提供多种选择，以满足不同客户对尺寸、性能和应用环境的需求：

WSON8 封装：体积小巧（8x6mm），适用于智能穿戴、物联网、消费电子设备，节省空间并简化电路设计。 BGA67 封装：小尺寸（8x6.5x0.89mm），高密度引脚布局，特别适合空间受限且需要高性能的工业控制设备、嵌入式系统。 BGA149 封装：高集成度（8x9.5x0.8mm），适用于高性能移动设备，如智能手机、平板电脑等，提供优异的存储与处理能力。

综合优势：性能可靠，供货稳定

宽泛的工作温度范围：-40°C 至 +85°C，确保产品在严苛环境下稳定运行。 灵活的电压支持：多种电压选项（1.7~3.6V），匹配不同电源环境需求。 强大的ECC纠错能力：高达8bit ECC，保障数据完整性与长寿命。 稳定的供应链管理：清晰的量产（CS）和工程样品（ES）状态划分，保证从样品到大批量生产的顺畅供应。

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