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芯天下NOR MCP
    发布时间: 2020-11-10 18:07    
芯天下技术XT70系列是多芯片合封(MCP)存储解决方案,包含一颗串行NOR闪存芯片和一颗串行PSRAM芯片,这种不同类型存储器的单颗整合设计方案带来很多优势:
1. 减少终端产品 PCB板设计面积的同时提升数据访问速度;
2. 扩充SOC内嵌Flash和RSRAM的容量不足,灵活配置满足个性化需求;
3. LGA16 5x6mm 小型化封装适配模组和穿戴设备的空间不足;
这种小型化、高性能的MCP适用于支持快速访问的音视频智能模块,穿戴和IOT产品
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