中国领先的“低功耗人工智能”的物联网(AIoT)领域芯片

产品概况

智能手表芯片系列产品主要为双模蓝牙 5.3 单芯片解决方案。采用 MCU+DSP 双核架构，具备低功耗、高帧率等特点，蓝牙性能优越，支持AI ENC 通话降噪技术。高度集成了图形加速引擎与 Sensorhub 模块、蓝牙射频（RF）和基带、电源管理单元（PMU）、音频编解码器、屏和传感器外设接口模块等。在擅长低功耗技术的前提下，赋能智能穿戴产品高流畅的显示和超长的待机时间。

现在主推的智能手表芯片有：ATS3085L/3085C/3085，ATS3085E，ATS3085S，ATS3089等。

蓝牙耳机芯片系列产品主要为双模蓝牙5.3单芯片解决方案，具备高音质、低延迟、低功耗等特点，主要应用于真无线耳机(TWS)、颈挂式耳机、头戴式耳机等可穿戴音频设备。擅长在低功耗的前提下提供高音质及低延迟的无线音频体验，该系列产品蓝牙发射功率最高达13dBm，接收灵敏度-96dBm，有效地提升了无线音频连接的稳定性，常规音频播放的情况下空载功耗低至4.xmA。20段音频PEQ，支持音乐和通话场景下的音效调节；支持双连接，同时连接任意两个蓝牙设备，方便切换；自适应低延迟模式，蓝牙音频信号延迟小于50ms，让用户在更低延迟下享受真实还原的声音；内置AI单双麦通话降噪算法，大幅提升了用户的通话体验。

现在主推的蓝牙耳机芯片有：ATS3015E、ATS3015S、ATS3019E、ATS3025、ATS3039等。

Soundbar芯片系列产品主要为双模蓝牙5.3解决方案，具备高音质、低延迟、多连接等特点，主要应用于soundbar电视音箱、A/V Receiver等产品。

ATS2835P支持LE Audio，支持经典蓝牙接收和LE Audio转发双模共存，支持多连接（最高1TX+4RX+4.0声道无线收发），延迟低至16ms（基于LC3+HR），同时相较经典蓝牙（SBC），LE Audio(LC3/LC3+)保证了更好的音质，THD+N高达90db以上（基于LC3+HR）。ATS2833P采用更小的封装和更精简的BOM，是RX更高性价比的选择。 ATS2853只支持经典蓝牙，可以利用TWS机制实现高集成度和极高性价比的soundbar+subwoofer产品。

现在主推的蓝牙音箱芯片有：ATS2835P、ATS2833P和ATS2853等。

蓝牙音箱芯片系列产品主要为双模蓝牙5.3单芯片解决方案，具备高音质、低延迟、低功耗等特点，主要应用于便携式蓝牙音箱、soundbar电视音箱、车载蓝牙音频等产品，也可以做为蓝牙智能语音助手搭配手机使用。

擅长在低功耗的前提下提供高音质及低延迟的无线音频体验，全系列产品具有先进的高音质音频技术，以及低延迟技术，经典蓝牙低延迟模式下蓝牙音频信号延迟低至50ms，让用户在视频观看、手机游戏等特定使用场景下更低延迟享受真实还原的声音；支持 app/apk、TWS、本地播放和多段PEQ和 DRC 等音效调节；部分产品支持 Audio Broadcast、Multi point、Hi-Res、特殊音效调节和低延迟模式；其中Audio Broadcast 应用支持数百台音箱组合播放，距离可达几十米。另外如ATS283XP 已领先支持 LE Audio，ATS283XP 基于 LE Audio 技术，可以实现低于 20ms 的超低延迟。

现在主推的蓝牙音箱芯片有：ATS2835P(L)、ATS2835、ATS2833PM、ATS2853P、ATS2853等。

无线收发一体系列产品主要为双模蓝牙5.3单芯片解决方案，采用CPU+DSP双核异构架构，具备高音质、低延迟、高集成度、低功耗和高性能等特点，可广泛应用于各类蓝牙发射及收发一体产品，如电竞耳机及dongle、无线麦克风、会议音箱dongle、话务耳机dongle、电视机dongle、游戏机dongle、对讲机适配器、蓝牙发射从模组，收发一体从模组，投影仪/CD/DVD等各类需要支持蓝牙发射（连接蓝牙耳机或蓝牙音箱）及低延迟无线音频收发的相关产品。

该系列产品集成了蓝牙射频（RF）和基带、电源管理单元（PMU）、音频编解码器及微控制单元（MCU）等模块。蓝牙发射功率最高达13dBm，接收灵敏度-96dBm，规格完整，性能领先。支持一拖二（同时连接两个蓝牙音箱或蓝牙耳机），支持linein、USB 、SPDIF（光纤或同轴）、I2S、MIC、SD/MMC、SPI等多种音频输入源，支持全格式音频解码，支持屏显，兼容市面主流蓝牙音箱和蓝牙耳机，支持HFP AG 16K高清通话，支持双向48K高清语音同时传输，兼容win7/8.1/10/11/MAC等多种主流操作系统和主流通话会议软件。

擅长在低功耗的前提下提供高音质及低延迟的无线音频体验，该系列主要产品具有先进的高音质音频技术以及低延迟技术。HFP通话端到端（dongle到音箱整个链路）延迟低至60ms，支持最新的LE Audio，LE Audio模式下端到端整个链路延迟最低低至10ms，处于业界领先水平。

现在主推的蓝牙发射和收发一体芯片有：ATS2831P(L)、ATS3031、ATS2851等。